- Акции ASML и TSMC упали в цене на фоне... (914)
- ИИ-агент OpenAI Codex получил многие... (1133)
- Новая статья: Обзор Dreame X60 Ultra... (1025)
- Ядро Linux лишается поддержки российских... (988)
- Ракета Blue Origin New Glenn прошла огневые... (994)
- Нуарный ретрошутер Mouse: P.I. For Hire... (896)
- Keychron представила геймерские беспроводные... (1373)
- Metro 2039 отправит бороться с кошмарами... (1171)
- Эксперты бьют тревогу в связи с... (1185)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (902)
- Apple похвасталась экологичностью: её... (809)
- Эпичный финал: для Atomic Heart вышло... (1109)
- Honor представила ноутбуки MagicBook 14 и 16... (1177)
- «Вот это похоже на фильм по видеоигре»:... (1428)
- Anthropic представила флагманскую ИИ-модель... (1520)
- Google с помощью ИИ заблокировала 8,3 млрд... (1734)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...