- Инвесторы насторожились: Сэм Альтман пытался... (1636)
- Первая миссия SpaceX на Марс: NASA утвердило... (1816)
- Telegram внезапно нормально заработал в... (1639)
- Создатель Netflix Рид Хастингс официально... (1577)
- Mozilla анонсировала Thunderbolt — открытая... (1439)
- Смартфоны Google Pixel 11 могут получить... (1244)
- OpenAI представила ИИ-модель GPT-Rosalind... (1659)
- Google и Gucci выпустят дизайнерские умные... (2031)
- Взрывной олдскульный боевик Huntdown:... (1356)
- Конференция OS DAY 2026 «Встроенные... (1610)
- «Захотелось теперь отцом стать»:... (1757)
- Warhammer 40,000: Space Marine 2 превзошла... (1687)
- МТС Exolve: как ставка на self-service за... (1271)
- Xiaomi представила телевизоры Redmi TV A Pro... (1618)
- Российскую криптобиржу Grinex взломали и... (1813)
- Лояльность к iPhone превысила 96 % —... (1759)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...