- Смартфоны Google Pixel 11 могут получить... (1187)
- OpenAI представила ИИ-модель GPT-Rosalind... (1575)
- Google и Gucci выпустят дизайнерские умные... (1889)
- Взрывной олдскульный боевик Huntdown:... (1276)
- Конференция OS DAY 2026 «Встроенные... (1540)
- «Захотелось теперь отцом стать»:... (1684)
- Warhammer 40,000: Space Marine 2 превзошла... (1616)
- МТС Exolve: как ставка на self-service за... (1203)
- Xiaomi представила телевизоры Redmi TV A Pro... (1490)
- Российскую криптобиржу Grinex взломали и... (1724)
- Лояльность к iPhone превысила 96 % —... (1693)
- Ветеран Apple, который выводил на рынок... (1609)
- Смартфон Huawei Mate 80 Pro с продвинутыми... (1631)
- Надёжный инсайдер подтвердил дату выхода... (1648)
- Одноплатный компьютер Orange Pi Zero 3W... (1863)
- Intel наняла руководителя для своего... (1557)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...