- Ещё недавно в этой стране за использование... (29)
- «Здесь нет запасного механизма. Эта машина... (37)
- Tesla обновила тормоза новейшей Model Y 2026... (30)
- Новые Tesla Cybercab сделали с удобной... (31)
- Рекордное время работы, HarmonyOS 6.0 и... (160)
- Администрации Трампа перепадут $10 млрд в... (170)
- 10-гигабитный интернет дома за $145:... (51)
- Не в ширину, а в высоту: Vivo работает над... (212)
- Starlink перевела часть спутников на более... (370)
- Перископ, огромный сенсор и 200 Мп: новый... (385)
- «Надежда» или первый «широкий» складной... (239)
- Что происходит с ЖКТ в невесомости: на МКС... (216)
- Власти США отказались от идеи продажи... (330)
- Без магнитного чехла полноценно использовать... (231)
- Претендент на звание лучшего камерофона 2026... (264)
- Большие аккумуляторы от Huawei, SoC Kirin... (358)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...