- Электролёт Vertical Aerospace первым в мире... (1882)
- Tesla пригрозила штрафом в $50 000... (1840)
- IonQ разработала фотонный интерконнект для... (1849)
- Поставки iPhone в Китае в первом квартале... (1965)
- Добычу полезных ископаемых на астероидах... (1546)
- Точки доступа Cisco каждый день захламляют... (1491)
- «Инкаб» начала в Прикамье выпуск компонентов... (1866)
- Чат-бот Anthropic Claude Opus написал... (1739)
- SoftBank выпустит облигации на сумму $3,6... (1966)
- Несмотря на конфликт, Белый дом ведёт... (1849)
- Devil May Fly: игроков заворожил геймплейный... (1552)
- Выходцы из Qualcomm, Apple и Nuvia создали... (1857)
- Европол попросил 75 000 человек прекратить... (1531)
- Самая подробная 3D-карта Вселенной поможет... (1943)
- Инвесторы насторожились: Сэм Альтман пытался... (1614)
- Первая миссия SpaceX на Марс: NASA утвердило... (1768)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...