- «Мыльницы» снова в моде: продажи... (1819)
- Ностальгия пользуется спросом: нуарный... (1766)
- Представлен полностью электрический... (1912)
- Землетрясение в Японии магнитудой 7,7 балла... (2011)
- «Чёрт, выглядит великолепно»: утечка кадров... (1474)
- ИИ-лаборатория Джеффа Безоса готовится... (1768)
- Amazon согласилась вложить в Anthropic ещё... (1721)
- M**a бесплатно обучит американцев работе с... (1427)
- Тим Кук покидает пост гендира Apple —... (951)
- Новая статья: Обзор MSI MEG X870E ACE MAX:... (1008)
- Российские путешественники лишились доступа... (1262)
- M**a тестирует WhatsApp Plus — подписку,... (1171)
- Deezer пожаловался, что половина загружаемой... (1029)
- В Steam и VK Play вышла «Былина» —... (1143)
- Календарь релизов 20–26 апреля: Vampire... (1320)
- Nvidia улучшила ReSTIR: трассировка путей... (1328)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...