- Неоклауд Nebius Воложа поглотит стартап... (1714)
- Учёные из Оксфорда впервые получили... (2087)
- AMD EPYC и NVIDIA RTX Pro Blackwell: QNAP... (1732)
- NVIDIA сворачивает продажи ряда модулей... (1982)
- ИИ-актёров и нейросценаристов отлучили от... (2103)
- Чем «добрее» ИИ, тем чаще он ошибается —... (2151)
- Хакеры «вырубили» Ubuntu: серверы не... (2102)
- Веб-плеер YouTube начал зависать и «съедать»... (2266)
- Искусственный коллективный разум:... (2247)
- Apple забросали десятками исков за... (2029)
- Юбилейный Apple iPhone Pro получит... (1496)
- Аэродинамикой гоночных автомобилей Dallara... (1568)
- Роботакси Tesla буксуют: без водителей ездят... (2184)
- В парке роботакси Tesla без водителей... (1562)
- Рука руку моет: Tesla в прошлом году... (2136)
- Huawei HarmonyOS установлена более чем на 55... (2192)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...