- После IPO Илон Маск сохранит контроль над... (8936)
- TP-Link заверила власти США, что является... (7704)
- Xiaomi представила смартфон Poco M8s 5G с... (11416)
- Частники сорвали разработку скафандров NASA... (6677)
- В России резко подешевели iPhone и флагманы... (5541)
- Портативная консоль Lenovo Legion Go S... (8631)
- Эпоха Кука в цифрах: чего Apple добилась за... (8706)
- В «Google Фото» появились новые инструменты... (11308)
- Google готовит конкурента Whoop —... (9807)
- Моддер прокачал графику Dark Souls 2 с... (7671)
- I*******m стал превращать цветные фото в... (6483)
- «Слышу об этом впервые»: сценарист сериала... (6055)
- Новоиспечённому гендиру Тернусу придётся... (8127)
- Тим Кук опубликовал прощальное письмо по... (7923)
- NASA собрало первую ступень SLS для миссии... (6790)
- NASA собрало первую ступень SLS для миссии... (5451)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...