- Вместительная советская Lada для... (1936)
- Новая статья: Обзор блока питания Formula V... (2461)
- Новая статья: Обзор сервера iRU Rock... (2068)
- Siri научат «видеть» мир: Apple форсирует... (1917)
- Tecno представила смартфоны Camon 50 и 50... (1620)
- Cyberpunk 2077 запустили на смартфоне со... (1870)
- Максимальный запас хода и максимальная... (1937)
- В устройствах Apple вскоре может появиться... (1861)
- Меньше галлюцинаций и миллионный контекст:... (1883)
- Монитор с частотой 425 Гц всего за 360... (1563)
- Audi RS6 на минималках: в Сеть слили... (1586)
- Благодаря процессорам Intel Core Ultra 300... (1802)
- Asus закрыла онлайн-магазин в Германии и... (1914)
- Exynos 2600 легко обходит даже Snapdragon 8... (1850)
- Вторая весна для Intel Arc A770.... (1485)
- Activision подтвердила дату смерти Call of... (1792)
Гибкость органических полупроводников: найден предел скорости для носимых устройств
Дата: 2026-02-21 22:45
Учёные из Кембриджского университета впервые измерили, как жёсткость отдельных молекул органических полупроводников влияет на гибкость и потенциальную скорость работы носимых устройств. С помощью атомно-силовой микроскопии они «ощупали» тонкие плёнки органических материалов, определяя их сопротивление деформации на уровне нескольких молекул.
В центре внимания был органический полупроводник DNTT и его аналоги с разными химическими «боковыми цепями». Оказалось: длинные и гибкие цепи делают материал мягче, увеличивают расстояние между жёсткими ядрами молекул и меняют механические свойства. Самый жёсткий вариант — чистый DNTT, а версии с длинными цепями заметно мягче.
Эскиз изображает органические молекулы, механически сжимаемые нано-«иглой» (синим) в атомно-силовом микроскопе. Каждая молекула, сером полотне, обозначает её положение и ориентацию в процессе измерения. Рисунок: Jonathan Wong, Ki-Hwan Hwang Экспериментальные данные совпали с компьютерным моделированием, подтвердив: не только «мортир» (силы между молекулами), но и сами «кирпичи» (молекулы) определяют жёсткость материала. Это открывает путь к молекулярному дизайну гибких устройств — можно подбирать структуру для нужных механических и электронных свойств.
Результаты показывают: гибкость органических материалов может ограничивать скорость и эффективность носимой электроники. Понимание связи между жёсткостью и проводимостью поможет создавать более быстрые и надёжные гибкие устройства.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Google наконец-то заменит чип безопасности, который использует ещё со времён Pixel 6. Компания готовит новый процессор Titan M3
Компания Google готовит новый чип безопасности Titan M3 для своих будущих смартфонов Pixel. Новый процессор заменит текущий Titan M2. Titan M2 присутствует в смартфонах компании ещё с выходом первой SoC Tensor и линейки Pixel 6. Этот чип отвечает за безопасную загрузку, защиту ключа шифрования на устройстве, защиту от отката, а также проверку пароля на экране блокировки. ...
Индия стремится к своему «DeepSeek-моменту»: национальные ИИ-модели выходят на рынок
На AI Impact Summit в Нью-Дели индийские стартапы представили собственные крупные языковые модели и голосовые ИИ-системы, оптимизированные для 22 языков страны. Компания Sarvam AI объявила о выпуске моделей, обученных с нуля в Индии, а Gnani.ai показала голосовые решения Vachana, способные обрабатывать миллионы часов аудио и поддерживать естественное общение на местных языках...
ИИ-модель AdGazer научилась предсказывать внимание к рекламе на основе контекста
Учёные из Университета Мэриленда (США) и Тилбургского университета (Нидерланды) представили систему AdGazer — ИИ-инструмент для прогнозирования того, сколько внимания пользователи уделят рекламным объявлениям в интернете. В отличие от традиционных подходов, AdGazer анализирует не только само объявление, но и его медийное окружение: тематику страницы, сложность контента и...
Lenovo установила дедлайн для заказов по старым ценам — дальше из-за дефицита памяти будет рост
Компания Lenovo официально уведомила своих партнёров о вынужденном повышении цен на ряд конфигураций для ПК и серверов. Причиной пересмотра прайс-листа стал глобальный рост стоимости памяти DRAM и 3D NAND, который уже заставил скорректировать политику таких гигантов, как Cisco и HPE. Источник изображения:...