- Nintendo сделает батарею в Switch 2 сменной,... (8032)
- Nintendo сделает батарею в Switch 2 сменной,... (6750)
- Панель задач Windows 11 всё же станет... (6998)
- Microsoft анонсировала самое долгожданное... (7249)
- Intel прислушается к пользователям и... (7662)
- NASA доставило на стартовую площадку... (9121)
- Новая статья: Esoteric Ebb — кубик... (7694)
- Кроссовер Nissan, который метит в конкуренты... (7185)
- Поиск Google начал подменять заголовки... (8322)
- SoftBank готовится построить в Огайо один из... (8032)
- Lenovo и MSI раскрыли новый процессор Intel... (8624)
- Google усложнит установку APK на Android:... (8658)
- Геймеры заслуженно критикуют DLSS 5? Nvidia... (7914)
- Один из крупнейших мировых сервисов... (7745)
- Intel наконец-то откажется от сокетов,... (7739)
- Учёные создали «рентген» для работающих... (7101)
RLV C5: Европа разрабатывает носитель с крылатой многоразовой первой ступенью на основе анализа полётов Starship
Дата: 2026-03-07 18:01
Группа инженеров из Немецкого центра авиации и космонавтики (DLR) предложила концепцию тяжёлого носителя RLV C5 с частичной многоразовостью, используя данные о реальных полётах Starship для оптимизации конструкции.
Инженеры DLR провели детальный анализ полётов Starship, разработав алгоритм для извлечения телеметрии из видеотрансляций SpaceX. Полученные данные позволили построить точную модель траектории и оценить реальные возможности Starship V1 и перспективной версии V2.
Исследование показало, что полностью многоразовый Starship V1 способен выводить на низкую орбиту около 59 тонн полезной нагрузки, а будущий Starship V2 — до 115 тонн. Однако высокая масса конструкции и необходимость возвращения второй ступени существенно снижают эффективность задач на околоземной орбите.
Иллюстрация: DLR В качестве альтернативы DLR предложил проект RLV C5: тяжёлый носитель с крылатой первой ступенью и одноразовой верхней. Крылатый ускоритель возвращается на аэродром с помощью планирования и воздушного захвата, что позволяет использовать весь запас топлива для выведения груза, а не для посадки.
Согласно расчётам, RLV C5 способен доставлять на орбиту до 74% стартовой массы в виде полезной нагрузки — значительно больше, чем Starship. При этом масса сухой верхней ступени в пять раз меньше, чем у американского аналога, что дополнительно повышает эффективность.
Проект RLV C5 пока что существует только в виде компьютерных моделей и лабораторных экспериментов. Однако авторы подчёркивают, что цель RLV C5 — не конкурировать с межпланетными миссиями Starship, а создать оптимальный инструмент для вывода крупных спутников и грузов на околоземную орбиту в интересах Европы.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Первый полёт нового японского грузового корабля HTV-X к МКС завершён успешно
6 марта от борта Международной космической станции был отстыкован новый японский грузовой корабль HTV-X1. Аппарат провёл на орбите около четырёх месяцев, доставив на станцию около 4080 кг продовольствия, оборудования и научных материалов. Отстыковка прошла штатно с помощью манипулятора Canadarm2. HTV-X1 — первый представитель нового поколения японских транспортных кораблей,...
Первый на рынке смартфон с тремя камерами по 200 Мп. Такой аппарат готовит какая-то из компаний — предположительно, Oppo
В ближайшее время на рынке может появиться смартфон, у которого все три модуля основной камеры будут опираться на датчики разрешением 200 Мп. Инсайдер Digital Chat Station говорит, что какой-то из производителей сейчас работает над таким аппаратом. В последнее время инсайдер часто не называет ни модели, ни производителя, но в комментариях предполагают, что это Oppo Find X10...
ESA пытается восстановить связь с коронографом миссии Proba-3 после сбоя ориентации
Европейское космическое агентство (ESA) сообщило о потере связи с коронографом миссии Proba-3. Аномалия произошла ещё в выходные 14–15 февраля: сбой в системе ориентации вызвал цепную реакцию, из-за которой аппарат не смог перейти в безопасный режим. В результате солнечная панель перестала быть направлена на Солнце, аккумулятор быстро разрядился, и спутник перешёл в режим...
Китайская YMTC представила SSD с интерфейсом PCIe 5.0, основанные на памяти собственного производства
Китайская компания YMTC, которая является вторым по величине полупроводниковым производителем в Китае, представила современный SSD PC550 на своих чипах NAND и с поддержкой PCIe 5.0. Новинка опирается на память 3D-NAND X4-9070 на основе фирменной технологии Xtacking 4.0. Данных о контроллере нет, но компания говорит о четырёх каналах. Фото Videocardz Новинка доступна в...