- Сервера Apple «не тянут» умную Siri —... (1717)
- Apple обратилась к Google с просьбой о... (2183)
- Власти США хотят продавать китайским... (2223)
- Honor Power2 с батареей 10 080 мАч — самый... (2241)
- iQOO 15 Ultra — вершина производительности... (2216)
- Vivo показала камерофон X300 Ultra и... (2044)
- Убийца Li Auto L6? В России стартовали... (2483)
- Российские ученые создали робота-тунца с... (2297)
- Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Z... (2068)
- В Брянске готовят самый доступный автодом в... (2292)
- Зонд JUICE, направляющийся к Юпитеру, заснял... (2276)
- Представлен iPad Air 2026 на SoC M4: 12 ГБ... (2250)
- Steam опубликовала отчёт об используемом... (2443)
- Спутниковая 5G-связь Starlink заработает на... (2684)
- Издатель Terminator: Survivors и Styx:... (2188)
- «Странная в лучшем смысле этого слова»:... (2306)
RLV C5: Европа разрабатывает носитель с крылатой многоразовой первой ступенью на основе анализа полётов Starship
Дата: 2026-03-07 18:01
Группа инженеров из Немецкого центра авиации и космонавтики (DLR) предложила концепцию тяжёлого носителя RLV C5 с частичной многоразовостью, используя данные о реальных полётах Starship для оптимизации конструкции.
Инженеры DLR провели детальный анализ полётов Starship, разработав алгоритм для извлечения телеметрии из видеотрансляций SpaceX. Полученные данные позволили построить точную модель траектории и оценить реальные возможности Starship V1 и перспективной версии V2.
Исследование показало, что полностью многоразовый Starship V1 способен выводить на низкую орбиту около 59 тонн полезной нагрузки, а будущий Starship V2 — до 115 тонн. Однако высокая масса конструкции и необходимость возвращения второй ступени существенно снижают эффективность задач на околоземной орбите.
Иллюстрация: DLR В качестве альтернативы DLR предложил проект RLV C5: тяжёлый носитель с крылатой первой ступенью и одноразовой верхней. Крылатый ускоритель возвращается на аэродром с помощью планирования и воздушного захвата, что позволяет использовать весь запас топлива для выведения груза, а не для посадки.
Согласно расчётам, RLV C5 способен доставлять на орбиту до 74% стартовой массы в виде полезной нагрузки — значительно больше, чем Starship. При этом масса сухой верхней ступени в пять раз меньше, чем у американского аналога, что дополнительно повышает эффективность.
Проект RLV C5 пока что существует только в виде компьютерных моделей и лабораторных экспериментов. Однако авторы подчёркивают, что цель RLV C5 — не конкурировать с межпланетными миссиями Starship, а создать оптимальный инструмент для вывода крупных спутников и грузов на околоземную орбиту в интересах Европы.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Первый полёт нового японского грузового корабля HTV-X к МКС завершён успешно
6 марта от борта Международной космической станции был отстыкован новый японский грузовой корабль HTV-X1. Аппарат провёл на орбите около четырёх месяцев, доставив на станцию около 4080 кг продовольствия, оборудования и научных материалов. Отстыковка прошла штатно с помощью манипулятора Canadarm2. HTV-X1 — первый представитель нового поколения японских транспортных кораблей,...
Первый на рынке смартфон с тремя камерами по 200 Мп. Такой аппарат готовит какая-то из компаний — предположительно, Oppo
В ближайшее время на рынке может появиться смартфон, у которого все три модуля основной камеры будут опираться на датчики разрешением 200 Мп. Инсайдер Digital Chat Station говорит, что какой-то из производителей сейчас работает над таким аппаратом. В последнее время инсайдер часто не называет ни модели, ни производителя, но в комментариях предполагают, что это Oppo Find X10...
ESA пытается восстановить связь с коронографом миссии Proba-3 после сбоя ориентации
Европейское космическое агентство (ESA) сообщило о потере связи с коронографом миссии Proba-3. Аномалия произошла ещё в выходные 14–15 февраля: сбой в системе ориентации вызвал цепную реакцию, из-за которой аппарат не смог перейти в безопасный режим. В результате солнечная панель перестала быть направлена на Солнце, аккумулятор быстро разрядился, и спутник перешёл в режим...
Китайская YMTC представила SSD с интерфейсом PCIe 5.0, основанные на памяти собственного производства
Китайская компания YMTC, которая является вторым по величине полупроводниковым производителем в Китае, представила современный SSD PC550 на своих чипах NAND и с поддержкой PCIe 5.0. Новинка опирается на память 3D-NAND X4-9070 на основе фирменной технологии Xtacking 4.0. Данных о контроллере нет, но компания говорит о четырёх каналах. Фото Videocardz Новинка доступна в...