- Nothing Phone (4a) Pro удивительно хорошо... (5316)
- Huawei показала складной смартфон Pura X Max... (5038)
- Blizzard открыла ворота: пользователи... (5623)
- После блокировки Telegram россияне... (4484)
- Общенациональная блокировка интернета в... (4765)
- Увеличенный космический грузовик Cygnus XL... (5114)
- «Хотите — верьте, хотите — нет»: разработчик... (4995)
- Philips представила монитор Evnia 27M2G5800... (4471)
- Escape from Tarkov в космосе: анонсирован... (5064)
- Red Hat уволила сотни программистов в Китае,... (4740)
- Toyota показала в деле колёсного... (4852)
- Инсайдер: из-за GTA VI новая Fable может не... (5563)
- В Южной Корее разработан сверхтонкий модуль... (5114)
- Sandisk намерена начать опытный выпуск... (5215)
- Sandisk рассчитывает начать опытный выпуск... (5103)
- Павел Дуров объяснил, что не так с защитой... (5118)
RLV C5: Европа разрабатывает носитель с крылатой многоразовой первой ступенью на основе анализа полётов Starship
Дата: 2026-03-07 18:01
Группа инженеров из Немецкого центра авиации и космонавтики (DLR) предложила концепцию тяжёлого носителя RLV C5 с частичной многоразовостью, используя данные о реальных полётах Starship для оптимизации конструкции.
Инженеры DLR провели детальный анализ полётов Starship, разработав алгоритм для извлечения телеметрии из видеотрансляций SpaceX. Полученные данные позволили построить точную модель траектории и оценить реальные возможности Starship V1 и перспективной версии V2.
Исследование показало, что полностью многоразовый Starship V1 способен выводить на низкую орбиту около 59 тонн полезной нагрузки, а будущий Starship V2 — до 115 тонн. Однако высокая масса конструкции и необходимость возвращения второй ступени существенно снижают эффективность задач на околоземной орбите.
Иллюстрация: DLR В качестве альтернативы DLR предложил проект RLV C5: тяжёлый носитель с крылатой первой ступенью и одноразовой верхней. Крылатый ускоритель возвращается на аэродром с помощью планирования и воздушного захвата, что позволяет использовать весь запас топлива для выведения груза, а не для посадки.
Согласно расчётам, RLV C5 способен доставлять на орбиту до 74% стартовой массы в виде полезной нагрузки — значительно больше, чем Starship. При этом масса сухой верхней ступени в пять раз меньше, чем у американского аналога, что дополнительно повышает эффективность.
Проект RLV C5 пока что существует только в виде компьютерных моделей и лабораторных экспериментов. Однако авторы подчёркивают, что цель RLV C5 — не конкурировать с межпланетными миссиями Starship, а создать оптимальный инструмент для вывода крупных спутников и грузов на околоземную орбиту в интересах Европы.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Первый полёт нового японского грузового корабля HTV-X к МКС завершён успешно
6 марта от борта Международной космической станции был отстыкован новый японский грузовой корабль HTV-X1. Аппарат провёл на орбите около четырёх месяцев, доставив на станцию около 4080 кг продовольствия, оборудования и научных материалов. Отстыковка прошла штатно с помощью манипулятора Canadarm2. HTV-X1 — первый представитель нового поколения японских транспортных кораблей,...
Первый на рынке смартфон с тремя камерами по 200 Мп. Такой аппарат готовит какая-то из компаний — предположительно, Oppo
В ближайшее время на рынке может появиться смартфон, у которого все три модуля основной камеры будут опираться на датчики разрешением 200 Мп. Инсайдер Digital Chat Station говорит, что какой-то из производителей сейчас работает над таким аппаратом. В последнее время инсайдер часто не называет ни модели, ни производителя, но в комментариях предполагают, что это Oppo Find X10...
ESA пытается восстановить связь с коронографом миссии Proba-3 после сбоя ориентации
Европейское космическое агентство (ESA) сообщило о потере связи с коронографом миссии Proba-3. Аномалия произошла ещё в выходные 14–15 февраля: сбой в системе ориентации вызвал цепную реакцию, из-за которой аппарат не смог перейти в безопасный режим. В результате солнечная панель перестала быть направлена на Солнце, аккумулятор быстро разрядился, и спутник перешёл в режим...
Китайская YMTC представила SSD с интерфейсом PCIe 5.0, основанные на памяти собственного производства
Китайская компания YMTC, которая является вторым по величине полупроводниковым производителем в Китае, представила современный SSD PC550 на своих чипах NAND и с поддержкой PCIe 5.0. Новинка опирается на память 3D-NAND X4-9070 на основе фирменной технологии Xtacking 4.0. Данных о контроллере нет, но компания говорит о четырёх каналах. Фото Videocardz Новинка доступна в...