- Переговоры по привлечению $300 млн оценят... (861)
- AMD достигла рекордной капитализации в $454... (1173)
- Новая статья: Darwin’s Paradox! — платформер... (907)
- «Выглядит намного лучше, чем раньше»: три... (1126)
- Тизер нового компаньона в дополнении... (860)
- Anthropic выпустила Claude Design —... (938)
- В США втихую запустили крупнейшую ветряную... (1067)
- До 4 Тбайт китайской флеш-памяти со... (815)
- Европейские стартапы обещают обогнать... (1025)
- Инсайдер: в Game Pass может появиться тариф... (1133)
- Глава Nvidia: у Китая уже есть всё, что... (1087)
- Asus уточнила, какие блоки питания получат... (1016)
- «Теплозащитный экран выглядел великолепно»:... (1119)
- Google рассказала, как правильно... (1574)
- Хардкорный шутер Road to Vostok от финского... (1206)
- Microsoft переделывает «Пуск» с нуля:... (1058)
JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
Дата: 2026-04-03 16:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Мошенники начали маскировать вредоносы под утекшие исходники Anthropic Claude Code
На этой неделе произошла утечка исходного кода сервиса Anthropic Claude Code — компания приняла меры, чтобы защитить его, но скандалом воспользовались мошенники, и в некоторых случаях любопытным пользователям доставался не ценный продукт, а его подделка с вредоносным ПО. Источник изображения: Kevin Horvat /...
MacBook Pro на M5 порой может быть почти в полтора раза быстрее MacBook Air на той же SoC M5
MacBook Pro на чипе M5 на рынке уже около полугода, а вот Air на этой SoC вышел недавно. Китайский блогер Geekerwan решил провести большое сравнение производительности SoC Apple M5 в этих двух ноутбуках, и оказалось, что разница порой просто огромна. Обложка видео Начать стоит с того, что в MacBook Air эта платформа ограничена мощностью всего 9 Вт из-за пассивного...
TSMC будет производить меньше недорогих чипов для смартфонов, чтобы производить больше дорогих. Мощности переводят с норм 4 нм на 3 нм
Компания TSMC, как сообщает ресурс UDN, начала перераспределять свои производственные мощности так, чтобы снизить объёмы выпуска чипов по нормам 4 нм в пользу чипов по нормам 3 нм. На текущий момент техпроцесс 3 нм используется только для флагманских SoC, тогда как на 4 нм уже перешло множество среденбюджетных и даже достаточно бюджетных смартфонных платформ. Проблема в том,...
Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более безопасным. Новый кабель ASRock содержит терморезистор NTC
Компания ASRock представила кабель питания 12V-2x6 600W / L-Type Cable для видеокарт. Как ясно из названия, это тот самый пожароопасный разъём 12v-2x6, только вот новинка ASRock как раз должна снизить риски. Дело в том, что внутри кабеля есть терморезистор NTC (Negative Temperature Coefficient sensor), который при излишнем нагреве отправляет данные в блок питания. На сайте...