- Спустя три года разработки Ubisoft отменила... (1108)
- «Турбо облако» представило платформу для... (1202)
- AOC выпустила 31,5-дюймовый игровой... (1341)
- Xbox снизила стоимость Game Pass Ultimate и... (1484)
- Kioxia представила быстрый твердотельный... (1721)
- Китайская X Square Robot создала роботов для... (1717)
- Пионер не всегда готов: ФНС заблокировала... (1603)
- Вышли обзоры Ryzen 9 9950X3D2: на 4 %... (1914)
- CATL представила LFP-аккумулятор 3-го... (1264)
- В Китае с размахом вернули к жизни... (1388)
- Microsoft заверила, что Windows 11 прекрасно... (1244)
- Telegram оштрафовали в России на 7 млн... (1341)
- Starfield впервые за три года возглавила... (1372)
- Тим Кук продолжит представлять Apple в... (1526)
- Sony и Honda почти закрыли совместное... (1339)
- Представлен компактный планшет Oppo Pad Mini... (1547)
JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
Дата: 2026-04-03 16:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Мошенники начали маскировать вредоносы под утекшие исходники Anthropic Claude Code
На этой неделе произошла утечка исходного кода сервиса Anthropic Claude Code — компания приняла меры, чтобы защитить его, но скандалом воспользовались мошенники, и в некоторых случаях любопытным пользователям доставался не ценный продукт, а его подделка с вредоносным ПО. Источник изображения: Kevin Horvat /...
MacBook Pro на M5 порой может быть почти в полтора раза быстрее MacBook Air на той же SoC M5
MacBook Pro на чипе M5 на рынке уже около полугода, а вот Air на этой SoC вышел недавно. Китайский блогер Geekerwan решил провести большое сравнение производительности SoC Apple M5 в этих двух ноутбуках, и оказалось, что разница порой просто огромна. Обложка видео Начать стоит с того, что в MacBook Air эта платформа ограничена мощностью всего 9 Вт из-за пассивного...
TSMC будет производить меньше недорогих чипов для смартфонов, чтобы производить больше дорогих. Мощности переводят с норм 4 нм на 3 нм
Компания TSMC, как сообщает ресурс UDN, начала перераспределять свои производственные мощности так, чтобы снизить объёмы выпуска чипов по нормам 4 нм в пользу чипов по нормам 3 нм. На текущий момент техпроцесс 3 нм используется только для флагманских SoC, тогда как на 4 нм уже перешло множество среденбюджетных и даже достаточно бюджетных смартфонных платформ. Проблема в том,...
Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более безопасным. Новый кабель ASRock содержит терморезистор NTC
Компания ASRock представила кабель питания 12V-2x6 600W / L-Type Cable для видеокарт. Как ясно из названия, это тот самый пожароопасный разъём 12v-2x6, только вот новинка ASRock как раз должна снизить риски. Дело в том, что внутри кабеля есть терморезистор NTC (Negative Temperature Coefficient sensor), который при излишнем нагреве отправляет данные в блок питания. На сайте...