- AAEON выпустила систему CEXD-INTRBL на базе... (988)
- Индийские власти решили не требовать... (1437)
- Ситуация вышла из под контроля: разработчики... (1397)
- Приложение ЕС для проверки возраста... (1407)
- Samsung закрыла приём заказов на LPDDR4/4X и... (1259)
- Человекоподобный робот Honor пробежал... (1500)
- После отказа от выпуска электромобилей... (1524)
- Samsung, SK Hynix и Micron покроют лишь 60 %... (919)
- От исторического максимума 2000 года курс... (1300)
- Глава Anthropic предрёк исчезновение... (1606)
- Дефицит процессоров бьёт по рынку сильнее,... (1037)
- Asus подтвердила, что её платы способны... (1284)
- Новая статья: Samson — «Смута» не у нас... (1203)
- Империя Adobe рушится: конкуренты нашли у... (1143)
- Суд возобновил иск VLSI к Intel на $3 млрд и... (1051)
- В I квартале мировые поставки ПК выросли на... (770)
JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
Дата: 2026-04-03 16:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Мошенники начали маскировать вредоносы под утекшие исходники Anthropic Claude Code
На этой неделе произошла утечка исходного кода сервиса Anthropic Claude Code — компания приняла меры, чтобы защитить его, но скандалом воспользовались мошенники, и в некоторых случаях любопытным пользователям доставался не ценный продукт, а его подделка с вредоносным ПО. Источник изображения: Kevin Horvat /...
MacBook Pro на M5 порой может быть почти в полтора раза быстрее MacBook Air на той же SoC M5
MacBook Pro на чипе M5 на рынке уже около полугода, а вот Air на этой SoC вышел недавно. Китайский блогер Geekerwan решил провести большое сравнение производительности SoC Apple M5 в этих двух ноутбуках, и оказалось, что разница порой просто огромна. Обложка видео Начать стоит с того, что в MacBook Air эта платформа ограничена мощностью всего 9 Вт из-за пассивного...
TSMC будет производить меньше недорогих чипов для смартфонов, чтобы производить больше дорогих. Мощности переводят с норм 4 нм на 3 нм
Компания TSMC, как сообщает ресурс UDN, начала перераспределять свои производственные мощности так, чтобы снизить объёмы выпуска чипов по нормам 4 нм в пользу чипов по нормам 3 нм. На текущий момент техпроцесс 3 нм используется только для флагманских SoC, тогда как на 4 нм уже перешло множество среденбюджетных и даже достаточно бюджетных смартфонных платформ. Проблема в том,...
Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более безопасным. Новый кабель ASRock содержит терморезистор NTC
Компания ASRock представила кабель питания 12V-2x6 600W / L-Type Cable для видеокарт. Как ясно из названия, это тот самый пожароопасный разъём 12v-2x6, только вот новинка ASRock как раз должна снизить риски. Дело в том, что внутри кабеля есть терморезистор NTC (Negative Temperature Coefficient sensor), который при излишнем нагреве отправляет данные в блок питания. На сайте...