- Исторический рубеж: IPv6 впервые занял 50 %... (1264)
- Yandex B2B Tech и SolidLab разработали... (1521)
- TSMC не боится усиления конкуренции со... (989)
- Орбиту МКС подняли на 440 м перед прибытием... (1747)
- Новая статья: Обзор HUAWEI nova 15 Pro:... (1284)
- Мэн первым в США «протащил» запрет на... (921)
- «Знал, что она никогда нас не бросит»:... (1337)
- Крупный российский производитель... (1420)
- Учёные научились «транслировать» запахи... (1642)
- Власти США скрывают потери от налоговых... (1389)
- Vivo подготовила международные версии... (1466)
- «Яндекс Карты» научились подсказывать нужную... (1032)
- Автопилот едва не завёл Tesla под поезд,... (1770)
- Очередное обновление Windows сбило настройки... (1225)
- Прототип тихого сверхзвукового авиалайнера... (1243)
- Продажи PlayStation 5 взлетели в преддверии... (1080)
JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
Дата: 2026-04-03 16:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Мошенники начали маскировать вредоносы под утекшие исходники Anthropic Claude Code
На этой неделе произошла утечка исходного кода сервиса Anthropic Claude Code — компания приняла меры, чтобы защитить его, но скандалом воспользовались мошенники, и в некоторых случаях любопытным пользователям доставался не ценный продукт, а его подделка с вредоносным ПО. Источник изображения: Kevin Horvat /...
MacBook Pro на M5 порой может быть почти в полтора раза быстрее MacBook Air на той же SoC M5
MacBook Pro на чипе M5 на рынке уже около полугода, а вот Air на этой SoC вышел недавно. Китайский блогер Geekerwan решил провести большое сравнение производительности SoC Apple M5 в этих двух ноутбуках, и оказалось, что разница порой просто огромна. Обложка видео Начать стоит с того, что в MacBook Air эта платформа ограничена мощностью всего 9 Вт из-за пассивного...
TSMC будет производить меньше недорогих чипов для смартфонов, чтобы производить больше дорогих. Мощности переводят с норм 4 нм на 3 нм
Компания TSMC, как сообщает ресурс UDN, начала перераспределять свои производственные мощности так, чтобы снизить объёмы выпуска чипов по нормам 4 нм в пользу чипов по нормам 3 нм. На текущий момент техпроцесс 3 нм используется только для флагманских SoC, тогда как на 4 нм уже перешло множество среденбюджетных и даже достаточно бюджетных смартфонных платформ. Проблема в том,...
Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более безопасным. Новый кабель ASRock содержит терморезистор NTC
Компания ASRock представила кабель питания 12V-2x6 600W / L-Type Cable для видеокарт. Как ясно из названия, это тот самый пожароопасный разъём 12v-2x6, только вот новинка ASRock как раз должна снизить риски. Дело в том, что внутри кабеля есть терморезистор NTC (Negative Temperature Coefficient sensor), который при излишнем нагреве отправляет данные в блок питания. На сайте...