- Кибератака через DAEMON Tools поразила... (392)
- Глава Xbox провела масштабную кадровую... (154)
- M**a снова навязала пользователям алгоритмы:... (478)
- Microsoft свернёт разработку ИИ-ассистента... (403)
- Apple согласилась выплатить $250 млн за... (174)
- В новых версиях macOS и iOS появится выбор... (413)
- Новая статья: Обзор планшета DIGMA PRO... (628)
- Intel расскажет о «кремниевых инновациях» и... (617)
- В ChatGPT сменилась базовая модель — теперь... (419)
- Сумбурный платформер Dark Scrolls от... (862)
- Micron выпустила первый SSD ёмкостью 245... (604)
- В Китае установили крупнейший в мире... (274)
- Прочувствуй Kingdom Come: Deliverance 2... (392)
- Актёр засветил грядущие наушники Sony... (576)
- Anthropic представила ИИ-агентов для решения... (430)
- PlayStation 5 с Linux показала почти... (812)
JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
Дата: 2026-04-03 16:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Мошенники начали маскировать вредоносы под утекшие исходники Anthropic Claude Code
На этой неделе произошла утечка исходного кода сервиса Anthropic Claude Code — компания приняла меры, чтобы защитить его, но скандалом воспользовались мошенники, и в некоторых случаях любопытным пользователям доставался не ценный продукт, а его подделка с вредоносным ПО. Источник изображения: Kevin Horvat /...
MacBook Pro на M5 порой может быть почти в полтора раза быстрее MacBook Air на той же SoC M5
MacBook Pro на чипе M5 на рынке уже около полугода, а вот Air на этой SoC вышел недавно. Китайский блогер Geekerwan решил провести большое сравнение производительности SoC Apple M5 в этих двух ноутбуках, и оказалось, что разница порой просто огромна. Обложка видео Начать стоит с того, что в MacBook Air эта платформа ограничена мощностью всего 9 Вт из-за пассивного...
TSMC будет производить меньше недорогих чипов для смартфонов, чтобы производить больше дорогих. Мощности переводят с норм 4 нм на 3 нм
Компания TSMC, как сообщает ресурс UDN, начала перераспределять свои производственные мощности так, чтобы снизить объёмы выпуска чипов по нормам 4 нм в пользу чипов по нормам 3 нм. На текущий момент техпроцесс 3 нм используется только для флагманских SoC, тогда как на 4 нм уже перешло множество среденбюджетных и даже достаточно бюджетных смартфонных платформ. Проблема в том,...
Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более безопасным. Новый кабель ASRock содержит терморезистор NTC
Компания ASRock представила кабель питания 12V-2x6 600W / L-Type Cable для видеокарт. Как ясно из названия, это тот самый пожароопасный разъём 12v-2x6, только вот новинка ASRock как раз должна снизить риски. Дело в том, что внутри кабеля есть терморезистор NTC (Negative Temperature Coefficient sensor), который при излишнем нагреве отправляет данные в блок питания. На сайте...