- Mozilla анонсировала Thunderbolt — открытая... (195)
- Смартфоны Google Pixel 11 могут получить... (209)
- OpenAI представила ИИ-модель GPT-Rosalind... (378)
- Google и Gucci выпустят дизайнерские умные... (507)
- Взрывной олдскульный боевик Huntdown:... (217)
- Конференция OS DAY 2026 «Встроенные... (402)
- «Захотелось теперь отцом стать»:... (495)
- Warhammer 40,000: Space Marine 2 превзошла... (473)
- МТС Exolve: как ставка на self-service за... (412)
- Xiaomi представила телевизоры Redmi TV A Pro... (653)
- Российскую криптобиржу Grinex взломали и... (710)
- Лояльность к iPhone превысила 96 % —... (643)
- Ветеран Apple, который выводил на рынок... (582)
- Смартфон Huawei Mate 80 Pro с продвинутыми... (784)
- Надёжный инсайдер подтвердил дату выхода... (823)
- Одноплатный компьютер Orange Pi Zero 3W... (542)
JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены
Дата: 2026-04-03 16:01
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Мошенники начали маскировать вредоносы под утекшие исходники Anthropic Claude Code
На этой неделе произошла утечка исходного кода сервиса Anthropic Claude Code — компания приняла меры, чтобы защитить его, но скандалом воспользовались мошенники, и в некоторых случаях любопытным пользователям доставался не ценный продукт, а его подделка с вредоносным ПО. Источник изображения: Kevin Horvat /...
MacBook Pro на M5 порой может быть почти в полтора раза быстрее MacBook Air на той же SoC M5
MacBook Pro на чипе M5 на рынке уже около полугода, а вот Air на этой SoC вышел недавно. Китайский блогер Geekerwan решил провести большое сравнение производительности SoC Apple M5 в этих двух ноутбуках, и оказалось, что разница порой просто огромна. Обложка видео Начать стоит с того, что в MacBook Air эта платформа ограничена мощностью всего 9 Вт из-за пассивного...
TSMC будет производить меньше недорогих чипов для смартфонов, чтобы производить больше дорогих. Мощности переводят с норм 4 нм на 3 нм
Компания TSMC, как сообщает ресурс UDN, начала перераспределять свои производственные мощности так, чтобы снизить объёмы выпуска чипов по нормам 4 нм в пользу чипов по нормам 3 нм. На текущий момент техпроцесс 3 нм используется только для флагманских SoC, тогда как на 4 нм уже перешло множество среденбюджетных и даже достаточно бюджетных смартфонных платформ. Проблема в том,...
Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более безопасным. Новый кабель ASRock содержит терморезистор NTC
Компания ASRock представила кабель питания 12V-2x6 600W / L-Type Cable для видеокарт. Как ясно из названия, это тот самый пожароопасный разъём 12v-2x6, только вот новинка ASRock как раз должна снизить риски. Дело в том, что внутри кабеля есть терморезистор NTC (Negative Temperature Coefficient sensor), который при излишнем нагреве отправляет данные в блок питания. На сайте...