- iFixit разобрали iPhone 18 Pro и Pro Max —... (1260)
- Valve открыла исходный код Lepton —... (1561)
- Apple программно занизила ёмкость батареи... (1294)
- Google вернулась на рынок ноутбуков.... (738)
- Nothing выделит бюджетный бренд CMF в... (866)
- Новый король фото и видео? Как снимает Vivo... (761)
- 10 000 мА•ч, 80 Вт, защита IP69K и необычная... (784)
- Сапфировое стекло, титановый корпус, eSIM,... (724)
- Камера Zeiss с сенсором Sony, 7500 мАч, 90... (766)
- 200-мегапиксельная камера Zeiss нового... (800)
- Пора в Хогвартс: стартовали продажи Realme... (599)
- AMD посадила 25 тысяч растений в... (489)
- AMD придумала, как в 47 раз уменьшить расход... (658)
- Технологии Zeiss и Sony: представлены... (707)
- 10 000 мАч, беспроводная магнитная зарядка и... (546)
- Dongfeng уже в октябре отправит гуманоидных... (703)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...