- 720 Гц и Tandem WOLED. LG представила новый... (835)
- Дебютировал смартфон Realme 16 Pro Harry... (870)
- Экшен-камера GoPro Mission 1 Pro ILS со... (825)
- iPhone 18 Pro разобрали до винтика. В iFixit... (1414)
- Запас хода до 1230 км и 449 л.с.... (693)
- Toyota выходит на рынок EREV: производство... (817)
- Новые кроссоверы Xiaomi SkyNomad выстроили в... (733)
- GTA 6 — это одиночная игра. Нового... (743)
- Это уже не просто смартфон: Oppo Find X10... (759)
- Кооперативный шутер про нашествие грибов... (645)
- Защитное стекло не понадобится: Huawei Mate... (781)
- «Мегафон» ускорил мобильный интернет до... (725)
- Самолёт впервые успешно выполнил... (510)
- Легкомоторный самолёт Cessna успешно... (783)
- Honor 600 Elite 5G с разъёмом 3,5 мм... (809)
- Vivo X500 подорожает почти на 50% по... (754)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...