- ИИ-бум кормит: прибыль Samsung от... (3870)
- Операционная прибыль Samsung в сегменте... (4560)
- Xbox отчиталась о рухнувших на 29 % продажах... (5765)
- Выручка от Game Pass выросла на 1 % на фоне... (4549)
- Motorola оценила складной смартфон Razr Fold... (5660)
- Intel рассказала о памяти HB3DM — «убийце»... (6808)
- Motorola представила недорогие смартфоны... (5436)
- Новая статья: Обзор МФУ Pantum BM2300AW:... (5811)
- Разработчики Greedfall и Steelrising... (5464)
- Китайские учёные преуспели в превращении... (6615)
- Motorola представила смартфон Moto G87 c... (6647)
- Motorola выпустила глобальную версию Razr 70... (4332)
- Motorola представила смартфоны-раскладушки... (5953)
- Мониторы Philips Evnia получили функцию... (6556)
- Поставки кремниевых пластин в первом... (5586)
- Microsoft встроит ИИ в «Часы» в Windows 11 —... (5423)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...