- В первом квартале рынок процессоров для... (5497)
- OpenAI и Anthropic начали активно привлекать... (4735)
- В рамках трёхлетней сделки M**a будет... (4761)
- Китайские власти ограничат инвестиции в... (6273)
- Дефицит чипов памяти изменил планы Microsoft... (4736)
- Новая статья: REPLACED — любовь и ненависть... (4437)
- ASRock представила мощные СЖО WS 360D для... (4488)
- Новая статья: Gamesblender № 773: ремейк... (3665)
- Британец построил мотоцикл на паровой тяге,... (3446)
- Люди стали говорить на 28 % меньше —... (4380)
- Мышь с 2,25" сенсорным экраном: Turtle Beach... (4159)
- Энтузиаст взломал VBIOS на древней... (3492)
- Астрономы впервые наблюдали необъяснимый... (4066)
- $50 за защиту RTX 5090 от выгорания: Asus... (4321)
- AMD выпустила систему разгона памяти EXPO... (3747)
- Маск перестал считать OpenAI и Сэма Альтмана... (4818)
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах
Дата: 2026-05-17 21:09
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6
Компания Huawei начала продавать восстановленные версии складного трёхстворчатого смартфона Mate XT Tri-Fold и Mate X6 Collector’s Edition. Оба устройства появились в официальных розничных магазинах вендора. Параллельно с этим стало известно об окончании производства оригинального Mate XT. Источник изображений:...
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming....
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring
Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта». Источник изображения:...
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД
Американские исследователи из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне (UIUC) разработали новую технологию изготовления полностью медных охлаждающих пластин для СЖО в дата-центрах. Предложенное решение, как утверждается, способно значительно повысить энергоэффективность серверов. Авторы проекта отмечают, что производители компонентов для СЖО зачастую отдают приоритет...