- Microsoft подключит чипы TPM к борьбе с... (2537)
- Apple и Micron заставляют администрацию... (2507)
- Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти... (2402)
- Samsung и Broadcom заключили соглашение о... (2646)
- SK hynix ускоряет разработку... (2409)
- Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK... (2045)
- Google подтвердила, что Pixel 11 станут... (2341)
- Простой ракеты Vulcan обернулся для ULA... (2556)
- Intel подтвердила возвращение... (2175)
- Потерявшая свою стартовую площадку Blue... (2746)
- Американские технологические компании... (2046)
- Китайские производители памяти перешли от... (2110)
- В Китае создали водоплавающий паукообразный... (2014)
- OpenAI целую неделю не замечала, что её... (2226)
- За пределами Солнечной системы впервые нашли... (2503)
- Microsoft представила ИИ-модели для работы с... (2167)
Акции TSMC и других азиатских техногигантов массово дешевеют вслед за американскими
Дата: 2026-06-08 17:20
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Эстонская Skeleton Technologies представила новые ИБП для ИИ ЦОД
Эстонский поставщик энергетической инфраструктуры и силовых решений различного назначения — Skeleton Technologies — представил новые ИБП, разработанные специально для ИИ ЦОД, сообщает Datacenter Dynamics. Система GrapheneUPS предназначена для долговременной защиты операций ЦОД. При этом она соответствует требованиям регуляторов к подключению дата-центров к...
Huawei начнёт поставлять ИИ-ускорители Ascend 950DT с заменителем HBM уже в августе
В эволюции своих ИИ-ускорителей китайской компании Huawei в условиях санкций приходится полагаться на самостоятельно разрабатываемые чипы, включая микросхемы памяти, но прогресс не останавливается. Китайский гигант готов ежегодно удваивать уровень быстродействия своих ИИ-чипов, и Ascend 950DT начнёт поставлять уже в августе. Источник изображения: Huawei...
Россиян не будут заставлять регистрировать аккаунты через отечественные e-mail — «Антифрод 2.0» доработали
Госдума готовится к рассмотрению второго пакета поправок в закон «О связи» и другие законодательные акты для противодействия кибермошенничеству. В пакет мер «Антифрод 2.0» внесён ряд изменений, и ожидается, что 9 июня его «с высокой долей вероятности» примут сразу во втором и третьем чтениях. Источник изображения: Resume...
Lian Li решила проблему вентиляции стеклянных корпусов ПК и показала множество новинок на Computex 2026
Компания Lian Li привезла на выставку Computex 2026 несколько новых моделей корпусов серии Lancool, а также представила новые варианты уже доступных популярных моделей, таких как O11. Lancool 207XL. Источник изображения:...