- Претенденты на звание лучшего камерофона.... (3652)
- Huawei Pura X Max получил объёмные обои и... (3455)
- Huawei продала более 1 млн трёхсекционных... (3607)
- SpaceX показали новый Super Heavy перед... (3192)
- SpaceX построит за $100 млрд новый космодром... (4180)
- Лучше, чем у Nvidia: OpenAI поделилась... (4911)
- Юристы получили нового ИИ-помощника: Google... (4999)
- GeForce RTX 5060 на чипе из RTX 5070... (4427)
- Список игровых разработчиков, готовых... (5014)
- CD Projekt Red анонсировала бесплатный... (4472)
- Новая статья: Оранжевое горлышко... (5003)
- Asus представила геймерскую мышь ROG Gladius... (4262)
- Новые локации, оружие и враги в трейлере... (4321)
- Apple обновила клавиатуры Magic Keyboard —... (4804)
- Легендарные «Герои Меча и Магии III» получат... (3647)
- Intel Core 13-го поколения и RTX 5050 в... (5242)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...