- Vivo X500 может заменить профессиональную... (1707)
- Необычный широкий экран, камеры 200 и 50 Мп,... (1473)
- Realme 16 Pro 5G получит новую версию и... (1769)
- Представлены сразу три аккумуляторы Xiaomi —... (1540)
- Представлен насос Portronics Vayu Hybrid... (1689)
- Первый смартфон почти без рамки и сразу три... (1737)
- Honor Magic 9 получит 500-мм телеобъектив —... (1629)
- OpenAI утверждает, что разработать свой чип... (2147)
- Samsung Galaxy S25 FE получил функции Galaxy... (1628)
- Новая модель OpenAI решила одну из семи... (1676)
- Samsung исправила проблемы с Wi-Fi: Galaxy... (1582)
- Первый запуск уже в 2027. Porsche поддержала... (1812)
- В США появился еще одна полностью... (2419)
- Новая статья: Обзор материнской платы... (2245)
- 6400 мАч и зарядка через встроенный разъем... (2576)
- Geely и Renault сделали 2,0-литровый... (2435)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...