- Новые принципы компоновки чипов позволили... (1935)
- 144 Гц, батарея на 7100 мА•ч, четыре камеры... (2332)
- Конкурент Mercedes-Benz GLC и Audi Q5L. BMW... (1995)
- Windows 11 будет хорошо работать даже на 8... (2147)
- Индия готовит зачистку сетей от Huawei и ZTE... (2051)
- Мини-ПК за $140 получил Ryzen 3 и два... (2086)
- 4-дюймовый экран E Ink, Linux и физические... (2267)
- 19-й полёт для этой ракеты Falcon 9 и 103-й... (2185)
- Европа получила нового конкурента SpaceX —... (2210)
- Лучше, чем у Samsung Galaxy S26 Ultra.... (1984)
- Новые версии Huawei Pura X Max показали... (1897)
- Наращивание поставок Nvidia Rubin позволит... (2027)
- Российский заменитель Boeing 737 и Airbus... (1881)
- «Я готов». За несколько дней до анонса... (1952)
- Xiaomi продала 800 000 автомобилей... (2731)
- За несколько часов до презентации Xiaomi 18... (2244)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...