- Мощность глобальных центров обработки данных... (1471)
- В России создан комплекс для детальной... (1526)
- Марс на связи. OnePlus показала новый... (1474)
- Vivo представила cмарт-часы Watch 6 с... (1420)
- В прошлом полугодии поставки умных очков с... (1500)
- В прошлом полугодии поставки умных очков с... (1460)
- Так снимает Xiaomi 18 Pro Max: опубликованы... (1342)
- Xiaomi раскрыла камеры Xiaomi 18 Pro и... (1448)
- Китайская Cosmoleap копирует Starship:... (1530)
- Honor представила умный проектор AI... (1719)
- Большой четырехдверный холодильник с ионной... (1584)
- Чистый экран без вырезов и с рамкой шириной... (1552)
- 9500 литров чистого воздуха в минуту: новый... (1488)
- США предложили Китаю экстренно сообщать об... (1987)
- AWS отказалась от дата-центра в Техасе после... (3160)
- Глава Microsoft AI призвал США не... (3242)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...