- OLED-экран на 120 Гц, батарея 8000 или 10000... (1812)
- Определены российские цены новых Apple... (1822)
- В России стартовали предзаказы iPhone 18... (1760)
- В Windows 11 наконец-то появится... (1745)
- При разработке шарнира в iPhone Duo Apple... (1766)
- Samsung отреагировала на складной Apple... (2032)
- На смену Ту-144. Будущий российский... (2707)
- «Момент Спутника»: в 2028 году Китай... (2788)
- «Катюша» уступает Kyocera, Canon и HP?... (2983)
- 12-ступенчатый «автомат», карбоновые рама,... (2975)
- Антибликовое сапфировое стекло, 23 месяца на... (3127)
- В России разработают отечественную САПР для... (3120)
- Apple представила Watch Series 12 и Ultra 4:... (2946)
- Новая статья: Обзор ИБП Ippon Simple 650... (2734)
- Новая статья: ИИтоги июля 2026 г.: где... (2392)
- Без объяснения причин Apple подняла цены на... (2119)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...