- В России начали выпускать моноблоки с... (606)
- OpenAI научила ИИ говорить и слушать... (1151)
- Honor привезла на Венецианский кинофестиваль... (564)
- Продажи настольных CPU рухнули на 33 %, но... (689)
- Европейские цены на Nvidia GeForce RTX 5090... (702)
- «Авто.ру» покажет, как били машину: в... (717)
- Советские атомные реакторы запитают финские... (459)
- «Яндекс Фабрика» выпустила линейку техники... (431)
- «Яндекс Фабрика» выпустила линейку техники... (708)
- «Алиса AI» достигла исторического максимума:... (719)
- Windows 11 научилась переустанавливаться... (803)
- Samsung разогнала рекламу складных Galaxy Z... (730)
- Asus добилась «условного одобрения» на... (789)
- В Apple объяснили, почему именно сейчас... (734)
- Google выпустила приложение Gemini для... (876)
- GeForce RTX 5090 больше не для простых... (1084)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...