- ИИ-детектор жизни обманули на 100% за 150... (3808)
- ИИ уже сам планирует кибератаки — OpenAI,... (3504)
- Больше и мощнее Monjaro. В России официально... (4328)
- Новейший Airbus A350F готов к небу: первый... (4328)
- Зачем мелочиться? Сразу 200 самолетов Boeing... (3717)
- «Космическая бензоколонка» в действии:... (4347)
- Батарея 9020 мАч и вентилятор в тонком... (4359)
- Этот Hyundai выглядит как Lamborghini, а... (4513)
- Mazda представила кроссовер CX-6e Laser... (3432)
- Red Dead Redemption 2 запустили на iPhone 18... (4114)
- Триллион долларов за сигнал от горизонта... (3537)
- «Если им потребуется 1200 или 1300... (4301)
- Полноценный компьютер с Intel Core 7 и... (4367)
- Новая глава в истории BMW открывается 30... (3103)
- Не компьютер, а чистое золото. Представлен... (6507)
- На обратной стороне Луны обнаружен... (6971)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...