- Создавать сайты и веб-приложения в ChatGPT... (725)
- Цифровой мозг мухи отправили торговать на... (280)
- Biostar внезапно начала продвигать... (299)
- Китайцы выстраиваются в очередь за складным... (388)
- Совершенно новый Skoda Karoq на подходе —... (396)
- В Россию из Японии начали ввозить машины с... (360)
- Более 2 млн атмосфер и 1500 °C: ученые... (415)
- Россия может создать многоразовый лунный... (420)
- Starlink против вышек: SpaceX хочет... (386)
- Мощный мини-ПК, NAS или ИИ-сервер?... (443)
- Купил неисправную материнскую плату MSI Z790... (464)
- Biostar рекламирует GeForce GT 730, о... (420)
- Меркурий буквально сморщился: космические... (435)
- Apple разработала ИИ-модель SimpleDesign для... (814)
- Xiaomi запустила глобальное... (427)
- Apple задержит релиз двух функций iOS 27,... (458)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...