- Китайская YMTC добилась запрета для Micron в... (2404)
- Microsoft представила планшет Surface Pro 12... (2515)
- Домашний латте на кокосовом или американо с... (2427)
- Калифорния обязала дата-центры раскрыть... (2335)
- Anthropic объявила о первом открытии,... (2628)
- Китайский дальнемагистральный лайнер COMAC... (2285)
- Qualcomm представила платформу Snapdragon... (2509)
- Geely переиграла BYD на её же поле: Geely... (2044)
- Product Red от Xiaomi: представлены... (2162)
- «Надеюсь, вы перепутали кадры местами»: CDPR... (2048)
- Астрономы подтвердили самую молодую... (2281)
- Поиск воды на Луне доверили картографам... (1931)
- Технологии орбитальной станции Haven... (2094)
- Чипы для PlayStation 6 и Xbox Helix... (2075)
- Google выпустила ИИ-модели для синтеза речи... (2946)
- Ramses «ожил» на сборочной площадке: ESA и... (1975)
Apple и Micron заставляют администрацию Трампа выбирать: дешёвые iPhone или американские чипы
Дата: 2026-07-25 19:29
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей
Разработчик систем искусственного интеллекта Anthropic официально направил SK hynix запрос на поставку чипов памяти для собственных ускорителей. Это подтверждает, что лаборатория всерьёз занялась созданием чипов для своих нужд. Источник изображения:...
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд
Samsung Electronics объявила о подписании меморандума о стратегическом сотрудничестве с Broadcom общей стоимостью свыше $200 млрд, рассчитанного до 2030 года. По данным Bloomberg, эта сумма отражает совокупный объём сотрудничества сторон в течение нескольких лет, а не стоимость единовременного контракта. Соглашение охватывает выпуск логических чипов по передовым...
Nvidia обеспечила себе поставки памяти от SK hynix в рамках сделки на $500 миллиардов
Nvidia сообщила, что обеспечила для себя поставки чипов памяти для оборудования искусственного интеллекта от южнокорейской компании SK hynix, стремясь закрепить за собой дефицитный компонент для передовых процессоров и систем. Источник изображения: BoliviaInteligente /...
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти
SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для систем искусственного интеллекта, в том числе мобильных. Компания начала набор специализирующихся на этой технологии инженеров через свой американский филиал в Сан-Хосе. SK hynix уже заключила...