- Журналисты показали скриншоты ранней версии... (521)
- Samsung хочет поставить HBM прямо над... (481)
- До 11 дней автономности, регистрация ЭКГ,... (536)
- Топовый 16-ядерный AMD Ryzen AI Max+ 395 и... (569)
- Топовый 16-ядерный AMD Ryzen AI Max+ 395 и... (513)
- NASA не нашло $2 млн для New Horizons: у... (576)
- Впервые в истории в Steam за неделю вышло... (490)
- Intel заявила о самом быстром улучшении... (455)
- GeForce RTX 3060 всё ещё самая популярная, а... (494)
- В Steam впервые за неделю вышло более 700... (520)
- Земные микробы могут пережить высадку на... (474)
- Бренд Dell, автономность до 23 часов,... (450)
- Этот ноутбук предлагает 12 ГБ ОЗУ и новый... (444)
- Это первый в мире ноутбук с 64-поточным... (428)
- К Альфе Центавра предлагают отправить... (406)
- У автора Hardware Unboxed чуть не сгорела... (430)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...