- TCL обвинила Samsung в продаже обычных... (5)
- Легендарный производитель экшен-камер GoPro... (2)
- В России построят новый завод по сборке... (2)
- Foton впервые возглавил рынок новых пикапов... (2)
- Неубиваемый «тонкий» смартфон с батареей 16... (5)
- Марсу понадобился свой интернет: NASA... (5)
- Более 100 моделей Xiaomi и Redmi уже... (3)
- Заменитель Volkswagen Tiguan за 2,89 млн... (3)
- Apple разрешила разработчикам приложений для... (4)
- Российские ученые нашли способ сделать... (3)
- Российские ученые нашли способ сделать... (73)
- Мощный ПК размером с ладонь и поддержкой до... (75)
- Тройной праздник: Capcom улучшила... (58)
- Dell зарабатывает на ИИ больше, чем на ПК —... (111)
- Сибирь может получить системы накопления... (65)
- Приложения российских банков снова можно... (69)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: сегодня 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...