- Сверхтонкий водозащищенный мобильный... (1541)
- Новая статья: Один GPU хорошо, а два лучше:... (1534)
- Ничего святого. Представлен совершенно новый... (1525)
- 16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96... (1521)
- 5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены... (1582)
- AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по... (1608)
- Starship получил экологический допуск на 25... (1417)
- 7050 мАч, камера Sony, IP69 и 5 лет... (1314)
- Windows 11 начнет автоматически включать... (1962)
- Журналисты показали скриншоты ранней версии... (1252)
- Samsung хочет поставить HBM прямо над... (1299)
- До 11 дней автономности, регистрация ЭКГ,... (1272)
- Топовый 16-ядерный AMD Ryzen AI Max+ 395 и... (1337)
- Топовый 16-ядерный AMD Ryzen AI Max+ 395 и... (1286)
- NASA не нашло $2 млн для New Horizons: у... (1338)
- Впервые в истории в Steam за неделю вышло... (1130)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...