- Смартфоны получат аналог Nvidia DLSS: её... (545)
- Huawei представила смартфоны Nova 16s и 16s... (470)
- Google выпустила ИИ-модель Gemini 3.8 Flash... (565)
- Packard Bell возродился к столетию — Acer... (514)
- Модель Claude Fable 5.1 за 44 минуты... (515)
- Широких складных смартфонов скоро станет... (455)
- Acer представила ноутбук, который весит... (478)
- Создатель SteamDB продал сервис площадке... (494)
- Большой экран 1,92 дюйма, круглосуточный... (520)
- Большой экран 1,92 дюйма, круголосуточный... (553)
- Старый конь борозды не портит: поставки... (518)
- Массовые увольнения из-за ИИ, возможно, уже... (728)
- Представлен Huawei nova 16s — три... (496)
- Анонсированы смарт-часы Huawei Watch D3,... (507)
- Представлен Huawei nova 16 Pro: мощная... (524)
- Acer представила игровые мониторы Nitro и... (503)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...