- В Xiaomi 18 Pro Max впервые появится камера... (3758)
- Tesla показала изнутри производство... (3038)
- Nvidia и MediaTek объединяют усилия:... (3356)
- Пентагон подключил Grok к военной... (2819)
- Apple обвинила OpenAI в уничтожении... (3395)
- Xiaomi Xring O3 играет мышцами в Geekbench:... (3053)
- iQOO 16 выглядит так, будто прилетел из... (3330)
- С 2028 года в России появятся... (3814)
- С первого раза: новая ракета PALLAS-1... (3450)
- Смартфоны Galaxy S27 и S27 Plus получат... (3214)
- Samsung уже распродала до 70 % памяти,... (3938)
- TP-Link представила Archer 8 Ultra — свой... (3266)
- В России заработал цифровой... (3380)
- «Увидимся, космический ковбой»: Naughty Dog... (3154)
- В Минцифры рассказали о российских... (3045)
- Менее чем за 200 дней рекламная выручка... (3258)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...