- Представлен внешний объектив Honor размером... (27)
- Представлен внешний объектив Honor размером... (29)
- Двигатели включили, но ракета осталась на... (38)
- Xiaomi предлагает увеличить ёмкость... (34)
- «Настольный суперкомпьютер», 192 ГБ... (37)
- Представлен неубиваемый SSD Samsung P9... (31)
- Сделано в России: стартовали продажи седана... (64)
- Представлен первый дверной видеозвонок с... (60)
- Первые обзоры Gears of War: E-Day выйдут за... (62)
- 50-мегапиксельная фронтальная... (67)
- OLED, две камеры на 50 Мп, 6000 мА·ч и 100... (63)
- Один корпус — три стиральные машины: Xiaomi... (67)
- Некоторые iPhone 18 Pro зависают и... (52)
- Индийская TakeMe2Space отправит в космос... (76)
- Сбер запустил «Фабрику» ИИ-сервисов:... (162)
- Почти все «фишки» Pro Max, но в компактном... (76)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...