- И всё-таки вместе: Honda и Nissan... (2536)
- One UI 9 выйдет за пределы Galaxy S26:... (2706)
- Huawei представила дизайн новейших часов... (2669)
- Новый смартфон Xiaomi работает более 3 дней... (2843)
- Всё лучшее — детям: глава Nvidia поручил... (2822)
- При удалении радиоактивных материалов в... (2741)
- Соль вместо воды и воздушное охлаждение:... (3912)
- Land Cruiser отдыхает. Toyota HiAce... (3992)
- В Южной Корее ИИ станет бесплатным для всех... (4326)
- Xiaomi готовит ещё один смартфон с батареей... (4102)
- Новая статья: Mortal Shell 2 — вдвое больше.... (3938)
- Toyota пойдет по пути Tesla: новый Lexus... (4506)
- Land Cruiser 300 2027 выходит 16 сентября, у... (4326)
- TSMC и ученые из США создали... (4001)
- Как Apple MagSafe Duo, но с поддержкой... (3936)
- С частичной оцинковкой, подушкой... (4022)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...