- Ремонт дисплея складного iPhone вынудит... (5051)
- Ремонт дисплея складного iPhone вынудил... (5841)
- NASA признала: США не смогут вернуться на... (5549)
- Starship ставят на «конвейер»: в NASA... (6123)
- Xiaomi 18 Fold первым в мире получит... (5511)
- Xiaomi 18 Fold первым в мире получит... (5562)
- Китайская CXMT бросает вызов Samsung и SK... (5512)
- Samsung добавила сразу несколько новых... (5416)
- Трамп подписал указ о создании Космической... (5501)
- «Это решение было невероятно трудным». Из-за... (5476)
- Китайская CXMT решила судиться с Пентагоном... (4264)
- CXMT будет спаривать в суде своё включение в... (5385)
- SpaceX показала всю мощь Super Heavy перед... (5657)
- MSI выпустила 15,6-дюймовый игровой ноутбук... (5547)
- GTA VI будет работать при 30 к/с. Показанный... (6747)
- Раннюю версию DLSS 5 уже адаптировали для... (7284)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...