- Новая статья: Оранжевое горлышко... (6223)
- Asus представила геймерскую мышь ROG Gladius... (5757)
- Новые локации, оружие и враги в трейлере... (5731)
- Apple обновила клавиатуры Magic Keyboard —... (6146)
- Легендарные «Герои Меча и Магии III» получат... (5272)
- Intel Core 13-го поколения и RTX 5050 в... (6646)
- Nvidia выпустила DLSS 4.5 Ray Reconstruction... (6265)
- Печатные платы для смартфонов и серверов... (6167)
- Печатные платы для смартфонов и серверов... (6105)
- Трейлер разумного осьминога в боевом роботе... (5742)
- Представлен самый мощный компьютер Mac в... (6704)
- 6000 мАч, большой экран 6,9 дюйма и IP64 —... (6136)
- SpaceX строит самой большой космодром для... (5662)
- Космонавты будут искать новые утечки воздуха... (6771)
- «Выглядит лучше Modern Warfare 4»: короткая... (8835)
- Samsung Galaxy S27 Ultra показали на... (6019)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...