- Представлена газовая колонка Xiaomi: 27 кВт,... (8461)
- Nokia готовит новый смартфон с широким... (7815)
- Samsung Galaxy A54 засветился с One UI 9:... (6986)
- 180 TOPS, 8K, до 4 ТБ SSD и 40 Гбит/с — со... (6950)
- SpaceX начнёт выводить на орбиту космические... (7434)
- «Джеймс Уэбб» раскрыл тайну «черных звезд»:... (7752)
- Xiaomi устроит тройной дебют в сентябре:... (7591)
- Новый смартфон с топовым чипом Dimensity... (7894)
- Nvidia заявила, что ускорители Groq 3 LPX... (7381)
- Реклама в ChatGPT стала доступна для... (7782)
- Raspberry Pi выпустила руководство по сборке... (7924)
- SpaceX откажется от эксплуатации Falcon 9 с... (8112)
- Intel рассказала о технических сложностях,... (6708)
- LG оценила 24,5-дюймовый игровой IPS-монитор... (7960)
- Intel раскрыла устройство Crescent Island —... (8689)
- Новая статья: Обзор и тест процессорного... (7969)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...