- Представлен умный фонтан-поилка Xiaomi для... (7292)
- До презентации первого складного iPhone и... (6659)
- Необычно широкий экран 16:9,5, рамка 1 мм,... (8354)
- Представлены умные часы Garmin Fenix 9 и... (7970)
- Intel подтвердила 256-ядерные Xeon Diamond... (8296)
- Минпромторг РФ потребует локализовать... (8403)
- Издатель Atomic Heart и Warhammer 40,000:... (7165)
- Представлен новый мини-ПК Asus... (7221)
- Представлена новейшая бритва Xiaomi за 15... (6958)
- Apple может представить обновлённый Mac mini... (6951)
- Представлен ультрабук Acer Go Air с Core 5... (8030)
- Охлаждает помещение через 30 секунд после... (8041)
- Умный замок Xiaomi, который поддерживает... (7449)
- Представлен первый в истории процессор Arm:... (6821)
- Представлена газовая колонка Xiaomi: 27 кВт,... (8678)
- Nokia готовит новый смартфон с широким... (7976)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...