- Меркурий сжимается быстрее, чем ранее думали... (3746)
- Электрические аэротакси получили разрешение... (3543)
- Новая статья: Обзор складного смартфона... (4663)
- MSI выпустила игровой Creator P60 с какой-то... (4592)
- В Луизиане готовят атомный комплекс на 1... (4753)
- Intel опередила TSMC на несколько лет.... (4603)
- Саудовские хозяева задумались объединить... (4633)
- Core Ultra 9, 24 ГБ ОЗУ и экран 120 Гц.... (4388)
- Стартовал ранний доступ сетевого шутера... (4514)
- AMD Ryzen AI Max+ 395 и 128 ГБ ОЗУ. Ninkear... (4365)
- AMD выпустила новый процессор Ryzen 5 5500F,... (4419)
- AMD выпустила шестиядерные Ryzen 5 7500 и... (4604)
- AMD выпустила ещё один процессор прошлого... (4948)
- ИИ упростил подачу жалоб — и граждане... (4601)
- Мышь Finalmouse Starlight X установила... (4428)
- Сразу два Starship готовятся к старту,... (4685)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: 2026-09-02 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...