- Asus и MSI распределили по предварительным... (724)
- Новый генеральный директор Apple за... (649)
- NASA поручило Blue Origin создать... (693)
- OpenAI готовит Astra — первую модель... (830)
- Учёные установили количественное ограничение... (819)
- Океаны теряют кислород: учёные предупредили... (830)
- Новая статья: Обзор видеокарты GIGABYTE... (845)
- AMD и Cisco запустили ИИ-инфраструктуру в... (923)
- Gemini научился запоминать, куда... (917)
- LG Energy Solution выбрала американский... (813)
- Запущен Google Pics — графический... (738)
- ИИ может резко ускорить кибератаки: G20... (753)
- Anthropic представила Claude Fable 5.1 и... (776)
- Honor 600 Pro — самый мощный субфлагман... (600)
- Выручка от гуманоидных роботов UBTech... (614)
- Чистый экран без вырезов, батарея 8000 мАч и... (626)
В России доступ к банковским и другим приложениям с личными данными пользователей могут дать «Алисе»
Дата: сегодня 09:47
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Xiaomi впервые показала свой новый флагман с экраном 5,4 дюйма
Xiaomi впервые официально продемонстрировала дизайн нового складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Полноценная премьера новинки состоится 7 сентября на осеннем мероприятии компании вместе с другими флагманскими устройствами....
144 Гц, Snapdragon 8 Elite Gen 5, батарея на 7100 мА•ч и целых четыре камеры разрешением по 50 Мп. Смартфон Nubia NaviX Ultra поступит в продажу в сентябре
Президент Nubia Ни Фэй объявил, что новый флагманский смартфон NaviX Ultra поступит в продажу уже в сентябре. Производитель называет его первым в мире смартфоном с глубокой интеграцией искусственного интеллекта, способным не просто отвечать на запросы, а самостоятельно выполнять действия на устройстве....
DDR4 теперь стоит в 8,6 раза дороже, чем десять лет назад
Высокоскоростная память HBM, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта, продолжает поглощать ограниченные ресурсы производителей памяти, что приводит к росту цен на стандартную память для ПК — рынок не спасает даже слабый спрос на ноутбуки и другие потребительские устройства. Источник изображения:...
ИИ разогревает чипы до предела — TSMC хочет встроить жидкостное охлаждение прямо в их «внутренности»
Дальнейший рост производительности полупроводниковых компонентов, как не раз отмечалось, будет сопровождаться заметным увеличением тепловыделения, и разработчикам чипов необходимо самим задумываться об эффективных методах охлаждения. Представители TSMC пояснили, что без жидкостного охлаждения представить себе дальнейшее развитие отрасли невозможно, причём встраивать его...