- Первый смартфон с датчиком Samsung ISOCELL... (647)
- Punkt E взял под управление 425 зарядных... (653)
- TCL обвинила Samsung в продаже обычных... (744)
- Легендарный производитель экшен-камер GoPro... (702)
- В России построят новый завод по сборке... (692)
- Foton впервые возглавил рынок новых пикапов... (878)
- Неубиваемый «тонкий» смартфон с батареей 16... (805)
- Марсу понадобился свой интернет: NASA... (823)
- Более 100 моделей Xiaomi и Redmi уже... (982)
- Заменитель Volkswagen Tiguan за 2,89 млн... (824)
- Apple разрешила разработчикам приложений для... (1143)
- Российские ученые нашли способ сделать... (795)
- Российские ученые нашли способ сделать... (839)
- Мощный ПК размером с ладонь и поддержкой до... (818)
- Тройной праздник: Capcom улучшила... (749)
- Dell зарабатывает на ИИ больше, чем на ПК —... (1063)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.