- Умное кольцо, которое умеет вибрировать и... (2778)
- В России разработают 98 новых материалов для... (3246)
- Портативная консоль Sony PSP3 получит GPU... (3216)
- Rocket Lab оспорила выбор NASA в пользу Blue... (3047)
- «Нам не нужны новые законы»: глава Nvidia... (2773)
- iFixit выпустили 18 руководств, описывающих... (2666)
- Meta* развернёт собственные ИИ-чипы MTIA 450... (3430)
- Первый орбитальный запуск Starship... (2265)
- Историческому запуску Starship Flight 14... (2921)
- Intel готовит замену процессору Core... (3054)
- Китай разработал GAA-транзисторы для... (2633)
- Наполеоновский боевик Valor Mortis от... (2667)
- Доходность выше, чем у Bitcoin.... (2902)
- В России впервые появился огромный завод по... (2681)
- В России появился огромный завод по выпуску... (3077)
- Рынок разошёлся: производители ускорителей... (2889)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.