- AMD Ryzen 7 9850X3D и GeForce RTX 5080, 32... (781)
- MSI представила полностью модульный блок... (967)
- Пока в России осваивают 90-нанометровый... (1142)
- AMD Ryzen AI Max+ PRO 495, 192 ГБ LPDDR5X,... (767)
- AMD Ryzen AI Max+ PRO 495, 192 ГБ LPDDR5X,... (1325)
- Чистый экран без вырезов и с рамкой меньше 1... (1193)
- Представлена крошечная GAN-зарядка Huntkey,... (1464)
- Очень яркий двухслойный OLED, мониторинг... (1214)
- Автогигант Great Wall представил... (1187)
- Батарея 10 000 мА•ч, полгода без подзарядки,... (1188)
- Honda Odyssey обновили: минивэн с расходом 6... (1126)
- Шпионский боевик следующего поколения... (1151)
- 14 л, стирка при 95 °C и 29 программ.... (1973)
- «Большая игра» для ИТ-лидеров: Orion soft... (1851)
- Компактный BYD Seagull нового поколения... (1303)
- Компактный смартфон с экраном 6,37 дюйма,... (779)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.