- Российские цены на оперативную память и SSD... (1738)
- 5-дюймовый экран, съемная батарея, IP52,... (1685)
- Новая Fable не станет игрой на сотни часов,... (1591)
- Nvidia покупает Hugging Face за $12,9 млрд —... (1695)
- Samsung попыталась исправить проблему... (1698)
- 16-ядерный Ryzen 9 PRO 9965X3D теперь могут... (1669)
- 1 450 км и 66 человек. Ил-114-300 переходит... (1649)
- Sony Music и Warner Chappell требуют с... (1460)
- 6000 долларов за мини-ПК с Ryzen AI Max+... (1487)
- Минцифры хочет изменить принцип работы... (1599)
- Автомобили Tesla будут сами объезжать... (1634)
- Грузовой корабль «Прогресс МС-35» заправили... (1744)
- Huawei Watch D3 с улучшенным замером... (1645)
- CD Projekt Red ответила фанатам, которые... (1550)
- OpenAI, SoftBank и Oracle вложат до $500... (1736)
- Все новые кондиционеры Xiaomi могут работать... (1719)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.