- Новые MacBook, iPad и не только: Apple... (2639)
- Российский бизнес просит у государства... (2666)
- Huawei Mate XT заметили в руках Сергея... (2711)
- Jaguar Land Rover остановил всё производство... (2911)
- Спутниковый интернет Маска монополизирует... (2787)
- Представлены уменьшенные часы Xiaomi Watch... (2798)
- В России стартовали продажи смартфонов Oppo... (2761)
- Samsung выпустит Galaxy Z TriFold 2 и... (2969)
- Core Ultra X7, 32 ГБ ОЗУ, три SSD,... (2857)
- Большой экран, круглосуточный мониторинг... (2857)
- OpenAI поглотила производителя камер для... (2902)
- Rayman Legends Retold не выйдет 1 октября —... (2790)
- Китайцы создали солнечный элемент для... (2690)
- От $265 за 55 дюймов до $630 за 85 дюймов.... (2558)
- Представлена лампа Xiaomi с почти солнечным... (2678)
- 3D-нагрев, титановая чаша и готовый рис за... (2746)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.